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导热硅胶片的性能参数

导热硅胶片以硅胶为载体,通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体,经薄材压延机压延而成,能很好的填充散热源与散热器之间的空隙,排除工艺段差和不平整表面的空气,能形成良好的热流通道;且本身有良好的导热性能,是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。
导热硅胶片性能参数一、导热系数---导热系数是材料固有的属性,不随着厚度面积的改变而改变。原则上当然导热系数越高越好,当然了,价格方面也会多出来一些,而且市场上通常会冒出来一些很夸张的导热系数来,目前国内导热硅胶片导热系数大概范围在0.8~4.0W/MK,GLPOLY导热硅胶片目前厚度最薄可以做到0.3MM,最厚可以做到5MM,导热系数最高达8.0W/M.K,一般客户在通过导热硅胶片性能参数做选择时,只需选择适合的能满足自己产品散热需求的导热系数就好。
导热硅胶片性能参数二、击穿电压---即导热硅胶片能承受的最大的电压。击穿电压越高,产品绝缘性越好。GLPOLY导热硅胶片绝缘性能1mm厚度电气绝缘指数可达到15KV以上。
导热硅胶片性能参数三、硬度选择---产品越硬,则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分,但不是越软越好,因为导热硅胶片太软了,在产线施工的过程中容易变形,不便于粘贴。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置,因为导热硅胶片背胶后会增加其热阻,使背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低,双面背胶后效果更差。导热硅胶片由于原材料的原因,本身会带微弱的自然粘性,但这只能方便施工,并不能做固定用。
导热硅胶片性能参数四、厚度选择---由于导热硅胶片硅胶本身材质限制,原则上厚度不低于0.5mm为佳,0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。玻纤本身的热阻比较大,导热系数一般,增加在导热硅胶片中主要起到支撑抗撕拉的作用,以防止太薄被撕裂。


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