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导热硅胶片与导热硅脂哪个好?有什么区别?

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热硅胶垫片等等。

它是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和实用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。

作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体,施工方便,可任意模切冲型,厚度选择范围广,使用寿命十年左右。

总的说来,导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质,可提高其工作效率。比如普通台式机的CPU上就建议使用导热硅脂,因为这种产品拆装次数较多,所以涂抹导热硅脂更便于后期操作。

而导热硅胶垫的形状是片状的,它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质,作用是减小接触热阻,增强封装和散热器之间的导热。

导热硅胶片较多应用于一些不方便涂抹导热硅脂的部位,比如主板的供电部位,虽说发热量大了,但MOS管是不平的,所以无法涂抹硅脂,而导热硅胶片的特性就可以很好的解决。


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