导热片

高导热硅胶片概述

HCH 高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使

用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

特点优势

● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

● 良好的热传导率

● 电气绝缘

● 满足 ROHS 及 UL 的环境要求

● 天然粘性

典型应用

● 笔记本电脑

● 通讯硬件设备

● 高速硬盘驱动器

基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。

● 汽车发动机控制模快

● 微处理器，记忆芯片及图形处理器

● 移动设备