高导热硅胶片概述
HCH 高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使
用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导
热率。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足 ROHS 及 UL 的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
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TEST ITEM
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TEST MOTHOD
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UNIT
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VALUE
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SIZE
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mm
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400*200MM
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COLOR
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Visual
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Blue
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THICKNESS
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ASTM D374
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mm
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0.3-10MM
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GRAVITY
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ASTM D792
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g/cc
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2.85±0.1
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HARDNESS
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ASTM D2240
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Shore 00
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25±5
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TENSILE STRENGTH
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ASTM D412
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kg/cm2
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55
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ELONGATION
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ASTM D412
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%
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60 95
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TEMP
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EN344
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℃
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-40～+220
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VOLUME RESISTIVITY
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ASTM D257
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Ω•CM
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3.1*1011
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BREAKDOWN VOLTAGE
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ASTM D149
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kv/mm
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5
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VOLUME IMPENDENCE
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ASTM D257
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Ω.cm
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1.7×1013
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Weight Damnify
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200℃ 200H
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%
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≤1
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Thermal Resistance
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ASTM D5740
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℃/ W
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0.18
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FLAMMABLITY
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UL-94
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V-0
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THERMAL CONDUCTIVITY
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ASTM D5470
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w/(m•k)
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7
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上架时间：2023-01-10
产品热度：45
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