这是一种贴片导电硅胶泡棉，它可使用SMT工艺装贴到PCB上。经回流焊接后仍具有良好的导电性和优良的弹性，可作为EMI屏蔽接地或作为替代机械式天线弹片使用。 同时，当整机经受外界冲击力时本产品具有缓冲作用，避免冲击力对其他器件的损坏。

我们自主开发出了高导电PI薄膜，为国内首家，总厚度可以做到0.018mm,表面电阻可以做到0.03Ω以内（实测在0.01Ω左右），延伸出相关专利3个。

SMT导电泡棉特性：

建议回流焊温度曲线设定：

1. 为预热区，建议150℃，升温速率建议1~1.5℃/s，所用时长建议100~120s。
2. 为活化区，对于不同助焊剂，活化温度有所区别。建议升温速率0.3℃/s，最终升温到180℃左右，时间建议取90~120s。
3. 为快速升温区，推荐加热速率2℃/s左右，时间设置15~20s。
4. 为回流区，建议峰值以及整体回流区时间选取参考所用锡膏生产厂商提供数据，不同类型焊锡对回流温度要求不一致，元件耐温性也有所不同，峰值一般240~250℃。整个回流区时间控制在40~80s。温度峰值停留时间一般小于10s。
5. 最后为冷却区，一般推荐与快速升温区变温速率一致，处于1~3℃/s。