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SMT导电泡棉
  • 行业背景:
    Industry background

    这是一种贴片导电硅胶泡棉,它可使用SMT工艺装贴到PCB上。经回流焊接后仍具有良好的导电性和优良的弹性,可作为EMI屏蔽接地或作为替代机械式天线弹片使用。 同时,当整机经受外界冲击力时本产品具有缓冲作用,避免冲击力对其他器件的损坏。



    我们自主开发出了高导电PI薄膜,为国内首家,总厚度可以做到0.018mm,表面电阻可以做到0.03Ω以内(实测在0.01Ω左右),延伸出相关专利3个。

    NO 专利名称
    1 基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料
    2 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料
    3 一种耐高温高弹导电电磁屏蔽材料


    SMT导电泡棉特性:

    项目 单位 性质 测试标准
    颜色 --- 银灰色 目视
    尺寸 mm 可定制 ---
    屏蔽效能 dB >75 ASTM D4935-99
    表面电阻 Ω/Sq ≤0.03 ASTM F390
    盐雾测试 Ω/Sq <0.06 ASTM B117-03
    湿热测试 Ω/Sq <0.05 GB/T 2423.3-2006
    使用温度 -40~280 ---
    硬度 Durometer <50 ASTM D 2240
    压缩率 % 40 ASTM D3574
    回复率 % 92 ---
    粘接强度 N 14-16 GB/T 13936-2014
    使用频率 --- 10MHz ~ 10GHz ---
    ROSH要求 --- 不含卤、重金属 IEC 62321
    燃烧等级 --- 94V0 UL94-2013

     

    镀镍SMT导电泡棉性能参数

     

    项目 测试方法 内容
    材料 基材 - 硅橡胶 & 导电PI(PI膜镀Au-Ni / Cu)
    颜色 目视 金色
    尺寸 数显卡尺 定制
    热稳定 国际标准 400℃
    工作温度 国际标准 -40 ~ +280℃
    腐蚀抗性 原材 HIOKI 3540 mΩ HITEST ER Max.0.1Ω
    温度 & 湿度(85℃ / 85%RH) Max.0.1Ω
    盐雾试验 Max.0.1Ω
    热冲击 Max.0.1Ω
    焊接强度 推拉试验机 Min. 1500gf/cm
    回弹率 40%压缩率(处于70℃ 22h) Min.95%
    压缩力 20%压缩率(处于25℃ 40%湿度) Max.1.0kgf
    阻燃 UL 94 UL 94-V0 equivalence
    RoHS & Halogen Pb, Cd, Hg, Cr+6, PBBs, PBDEs, Br, CI N.D.

     

    镀金SMT导电泡棉性能参数

     

    项目 测试条件 结果
    接触阻抗 HIOKI 3540 mΩ HITEST ER 通过
    耐热测试 85℃ & 96hr 通过
    耐寒测试 -40℃ & 96hr 通过
    高温高湿 85℃ & 85%, 96hr 通过
    冷热冲击 70℃ & 60min / -40℃ & 60min (30循环) 通过
    盐雾测试 喷洒5%氯化钠,1.0kgf/cm喷雾压力,35℃放置48小时,静置16小时 通过
    恢复性 压缩40% (70℃ 持续 22hr) 通过

     

    SMT导电泡棉可靠性测试标准及结果

     

    产品类别 SMT Gasket 弹片 导电布衬垫
    材料 硅胶 金属 树脂
    固定方式 焊接 焊接 胶粘
    导电性
    安装性能
    接触面积
    尺寸 多样化 局限性 多样化
    可靠性 优秀 易折断 易脱落
    安装耗时 省时 省时 费时

     

    SMT导电泡棉,弹片,导电布衬垫优势对比


    建议回流焊温度曲线设定:

     

    SMT导电泡棉回流焊温度曲线



    1. 为预热区,建议150℃,升温速率建议1~1.5℃/s,所用时长建议100~120s。
    2. 为活化区,对于不同助焊剂,活化温度有所区别。建议升温速率0.3℃/s,最终升温到180℃左右,时间建议取90~120s。
    3. 为快速升温区,推荐加热速率2℃/s左右,时间设置15~20s。
    4. 为回流区,建议峰值以及整体回流区时间选取参考所用锡膏生产厂商提供数据,不同类型焊锡对回流温度要求不一致,元件耐温性也有所不同,峰值一般240~250℃。整个回流区时间控制在40~80s。温度峰值停留时间一般小于10s。
    5. 最后为冷却区,一般推荐与快速升温区变温速率一致,处于1~3℃/s。