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导热片

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商品说明

高导热硅胶片概述

HCH 高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使

用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导

热率。

特点优势

● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应

用环境

● 良好的热传导率

● 电气绝缘

● 满足 ROHS 及 UL 的环境要求

● 天然粘性

典型应用

● 笔记本电脑

● 通讯硬件设备

● 高速硬盘驱动器

基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。

● 汽车发动机控制模快

● 微处理器,记忆芯片及图形处理器

● 移动设备

 

 

 

 

TEST ITEM

TEST MOTHOD

UNIT

VALUE

SIZE


mm

400*200MM

COLOR

Visual


 Blue

THICKNESS

ASTM D374

mm

0.3-10MM

GRAVITY

ASTM D792

g/cc

2.85±0.1

HARDNESS

ASTM D2240

Shore 00

25±5

TENSILE STRENGTH

ASTM D412

kg/cm2

55




ELONGATION

ASTM D412

%

60 95

TEMP

EN344

-40~+220

VOLUME RESISTIVITY

ASTM D257

Ω•CM

3.1*1011

BREAKDOWN VOLTAGE

ASTM D149

kv/mm

5

VOLUME IMPENDENCE

ASTM D257

Ω.cm

1.7×1013

Weight Damnify

 200℃ 200H

%

≤1

Thermal Resistance

ASTM D5740

℃/ W

0.18

FLAMMABLITY

UL-94


V-0

THERMAL CONDUCTIVITY

ASTM D5470

w/(m•k)

7

 

 


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